更新时间:2014-12-26
一加手机拆机详解
【】一加手机目前给我们最大的印象就是“不将就”,秉承这一理念做出来的手机,想必在各个方面都应该有很出色的体验,同时在产品质量、做工上更应该达到较高水准。想必很多人会说,一个新品牌,质量做工方面你就想达到较高水准是不是有点过了?所以又到了一探究竟的时候了,一起拆开来看看吧。
“见缝就插”,不可拆卸后盖的机型一般遵循这个道理就能拆下后盖,一加手机的卡槽处是个不错的下手位置。
用翘片从卡槽处将后壳边部翘起,漏出缝隙后用翘片沿着机身可将后盖上四周的卡扣撬开,后盖成功分离。电池部分不可拆卸,通过排线与主板相连。
后壳的内部中集成了按键、NFC芯片和天线部分,后盖在盖到手机上后,机相对应的触点连接。
来看主体,一加手机中框上有10个很明显的十字形螺丝,其中一个螺丝上带有保修标签。其次中框部分上下还分别有3颗和2颗螺丝被胶塞盖住,需撬开拧下,否则无法正常拆卸盖板。
一加手机拆机详解
【】
主板的两块盖板都采用了卡扣加螺丝的固定方式,卸下后就能看到主板部分。
上半部分的盖板主要是集成了闪光灯的灯罩和摄像头的挡板。下半部分的盖板上集成了两个三磁路扬声器。
上半部分的主板盖板。
下半部分盖板中的两个三磁路扬声器,扬声器通过触点与小主板部分相连。
一加手机的内部为三段式,包括主板、电池和小板,最主要的芯片都集中在上半部分,和目前大多数主流机型的构造相同。
一加手机拆机详解
【】
接下来可拆除与主板相连的多个排线,这里包括了主板连接线、屏幕排线、电池排线、射频连接线、USB排线等。电池背面有双面胶固定,双面胶并不多,所以拆卸还是很轻松的。
一加手机的电池容量标示为3000mAh-3100mAh。电池比较坚硬,拆卸过程不会造型电池变形。
很多用户以PCB版的颜色来判定主板的好坏,其实这并没有关联,PCB版的绝缘漆只是起到绝缘作用,现在很多厂商喜欢用黑色给人一种错觉,判断主板的好坏还是要看板材层数、排版走线、芯片的焊接工艺等多个方面。
手机听筒。
小板部分集成了扬声器的触点、麦克风、振动单元、USB接口和天线部分。其中USB接口并不是直接集成在小板上的,而是通过排线连接到主板上。
一加手机拆机详解
【】
中框液晶部分整体:整体来说,虽然并没有采用金属材质中框,但中框包括液晶部分的强度还是挺高的。虽然中框部分的排线较多,但布线还是很合理的。
再来看主板,主板大部分被屏蔽罩保护着,并且相应的部分也有石墨散热贴纸。两个摄像头均通过排线连接,可以直接拆除。
前置500万像素镜头,80°取景视角。
索尼堆栈式二代传感器,1300万像素,F2.0大光圈。
主板另一面的石墨散热贴纸面积还是很大的,对于散热起到了很好的作用。和目前很多机型不同的是,一加手机的音量键为排线焊接在主板上,并不是在主板上有独立的按键单元,这一部分在拆卸时需格外小心,按键排线部分很脆弱,容易撕断。
一加手机拆机详解
【】
按键部分特写:音量键。
按键部分特写:电源键。
屏蔽罩部分没有焊死,拆除后可看见部分露出的芯片,不过还是有些细小的芯片被遮挡住了,下面我们会介绍些很明显的芯片。
再来拆背面的屏蔽罩,散热材料遮盖部分便是三星存储芯片和高通CPU的位置。
光线距离感应器。
一加手机拆机详解
【】
三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片,容量为3GB,与索尼Z2同款,另外在该芯片下方还封装了2.5GHz的骁龙801四核处理器。
东芝THGBMBG7D2KBAIL:嵌入式NAND闪存模块,16GB容量,采用FBGA153封装,使用19纳米工艺技术制造,大小为11.5×13×0.8mm,该芯片于2013年底量产。
AGD2 2330 GQKCD:ST研发的三轴陀螺仪。
PM8841:高通电源管理芯片。
Microchip Technology PIC16F1508:微控制器,具体作用待查。
一加手机拆机详解
【】
NXPNFC控制芯片。
WCN3680:一加手机采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片,支持802.11ac Wi-Fi标准以及蓝牙4.0标准。
SKYWORKS SKY77629-21:多模多频功率放大器。
WTR1625L:射频收发芯片WTR1625L,支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段,同时它还具备集成的高性能GPS内核,支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。
Synaptics S3508A:触控芯片特写,该芯片支持超灵敏触控。
MicroSIM卡槽。
总结:经过拆解不难看出,一加手机虽是全新品牌,但整体的做工还是不错的,包括在用料、PCB版的设计、元件的焊接等工艺水准都较突出,很好地利用了机身内部的空间,芯片的选用上也均为国际大厂产品。不过有一点,对于新品牌来说,用户在使用过程中不慎损坏,也只能找官方维修,自己是不可能找到零件进行更换的,也就意味着会有较高的维修费用,不过这也是目前很多新品牌共同的问题所在。
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